• 五、電子硬件工程師(福州)

    崗位職責:
    1、參與新產品開發可行性論證,完成電子電路研發任務;
    2、編制相關技術文件,確保設計文件滿足設計任務書的要求;
    3、負責項目中原理圖、PCB設計,完成硬件測試,功能驗證;
    4、焊接樣板進行調試,組裝系統進行調試,對產線提供技術支持。

    崗位要求:
    1、本科及以上學歷,電子、電氣、通信等相關專業;
    2、熟悉數字電路和模擬電路,掌握單片機外圍設計電路;
    3、熟練使用C語言進行編程;熟悉AD或其他電路設計軟件。

    月薪范圍:4-8K。

    •  

    •  

    崗位職責:
    1、產品機械結構、機械部件的設計、材料選用,產品機械結構的仿真模擬;
    2、3D、2D出圖、BOM清單整理,設備裝配、調試指導,問題快速處理;
    3、與電路工程師配合完成產品設計。

     

    崗位要求:
    1、本科及以上學歷,機械、機電等相關專業,熟練應用SolidWorks、CAD等制圖軟件;
    2、熟悉機械原理,熟悉液壓系統和氣壓系統,熟悉機械加工工藝;
    3、有從事過直線模組、直線導軌、滑塊、滾珠絲桿的設計研發優先考慮。

     

    月薪范圍:4-8K。

    •  

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    六、機械工程師(福州)

    七、芯片/封裝工藝工程師(泉州石獅)

    崗位職責:
    1、負責光芯片生產工序的工藝技術管理,工藝異常處理,制定糾正及預防措施;
    2、負責工序的工藝的工藝文件的編制完善及執行,工序設備SOP 文件的編寫修改;
    3、負責生產現場人員操作手法的培訓落實和考核工作,維護工藝穩定,保證生產正常運行。

     

    崗位要求:
    1、本科及以上學歷,光學、物理、機械、電子等相關專業;
    2、了解半導體工藝,有光刻、鍍膜、劃裂或封裝等相關實習經歷或項目經歷優先。

     

    月薪范圍:4-6K。

    •  

    •  

    崗位職責:
    1、負責外延芯片的工藝管理及研發工作;
    2、MOCVD機臺參數點檢及監控,外延芯片的測試;
    3、與各部門配合,做好外延片生長的質量改進、外延設備維護等工作。

     

    崗位要求:
    1、本科及以上學歷,物理、光電子、半導體材料等相關專業;
    2、有外延生長或芯片工藝項目經歷優先,有薄膜沉積或半導體材料和器件研究經歷優先。

     

    月薪范圍:4-8K。

    •  

    •  

    三、外延工程師(福州)

    福建中科光芯 HR-陳先生、蘇女士

     

     

    手機及微信號:135 5913 2556

     

    電子郵箱:[email protected]

    Call Me

    崗位職責:
    1、編寫芯片、半導體研發項目申請書、項目計劃,推動公司內外立項申請;
    2、從事芯片、半導體研發或量產項目的優化設計、工藝開發及試驗;
    3、編制和整合項目開發中的各類資料數據,形成完整的項目檔案;
    4、及時分析項目開發過程中出現的異常,提出建議和意見;
    5、對外延芯片生長質量進行優化設計和進一步開發。

     

    崗位要求:
    1、博士學歷,半導體器件、光學、物理、材料、微電子等相關專業優先;
    2、有FP、DFB或APD等光芯片/器件的研究經歷,熟悉Ⅲ/Ⅴ族半導體材料的MOCVD生長優先;
    3、熟悉半導體激光器模式工作原理,熟悉半導體材料能帶理論,具備半導體工藝的分析和優化能力;
    4、熟悉matlab、matchcad、Rsoft或zmax軟件,熟悉labview、igor或VB等的儀器控制命令編寫。

     

    年薪范圍:面議。

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    •  

    一、高級光芯片研發工程師(福州)

    崗位職責:
    1、根據電氣設備保養/維修計劃,實施電氣設備保養/維修,包含儀器校驗、電路維修等工作,并做好記錄;
    2、電氣設備改造,新電氣設備采購、安裝、驗收,相關技術資料管理等工作。

     

    崗位要求:
    1、大專及以上學歷,電氣自動化類、電子類、機電等相關專業;
    2、熟悉電子電路、PLC控制原理,熟練使用電烙鐵,有電工證優先。

     

    月薪范圍:4-6K。

    •  

    •  

    崗位職責:
    1、從事芯片、半導體研發或量產項目的優化設計、工藝開發及試驗;
    2、編制和整合項目開發中的各類資料數據,形成完整的項目檔案;
    3、及時分析項目開發過程中出現的異常,提出建議和意見;
    4、對外延芯片生長質量進行優化設計和進一步開發。

     

    崗位要求:
    1、碩士及以上學歷,半導體器件、光學、物理、材料、微電子等相關專業優先;
    2、有FP、DFB或APD等光芯片/器件的研究經歷,熟悉Ⅲ/Ⅴ族半導體材料的MOCVD生長優先;
    3、熟悉半導體激光器模式工作原理,熟悉半導體材料能帶理論,具備半導體工藝的分析和優化能力。

     

    年薪范圍:10-25萬。

    •  

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    二、光芯片研發工程師(福州)

    八、設備工程師(泉州石獅)

    崗位職責:
    1、參與分析業務需求,設計運動控制及機器視覺核心算法解決方案;
    2、負責開發實現算法及系統功能,研究學習最新視覺算法和技術進展;
    3、參與產品測試和系統整合,排查系統錯誤,解決設備調試遇到的問題;
    4、保障代碼質量、測試完備,維護技術文檔。

     

    崗位要求:
    1、本科及以上學歷,計算機軟件等相關專業;
    2、熟練掌握C++開發語言,熟悉基于MCF桌面程序開發;
    3、熟練使用OpenCV算法庫,了解機器視覺算法設計和實現。

     

    月薪范圍:8-15K。

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    四、C++圖像算法工程師(福州)

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